A receita de embalagem avançada de chips deve superar pela primeira vez a da rota tradicional em 2026, com gasto de capital perto de US$ 28 bilhões, segundo o Yole Group.

A taiwanesa TSMC domina a tecnologia chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS, na sigla em inglês), e seus limites de capacidade levam clientes a buscar fornecedores alternativos. A Nvidia está financiando com bilhões de dólares a expansão da capacidade CoWoS na SPIL, unidade da taiwanesa ASE. A Powertech planeja investir US$ 400 milhões em joint venture de embalagem avançada com a Broadcom em Singapura, com produção podendo começar em 2028.